索尼7月23日宣布将把其旗下半导体子公司——长崎技术中心和熊本技术中心的图像传感器月产能提高约10%，增加至约6.8万枚（换算为300毫米晶圆）。在2015年度之前将总计投资约350亿日元。提高向持续增长的智能手机的供货能力。
索尼将增产的是“积层式CMOS（互补型金属氧化膜半导体）图像传感器”。该传感器将在构造上采用受光传感器背面粘合图像处理芯片方式，在减小了芯片面积的同时能够保证高画质。除主要向苹果“iPhone”供应外，来自中国新兴企业的洽购也正在增加。
索尼将在长崎技术中心增设半导体芯片贴合工序所需的设备。而在熊本技术中心将增设制造光电二极管以及布线工序等的设备。索尼将为此投入90亿日元，2014年度该公司在半导体领域将总计进行650亿日元的设备投资。
此外，索尼最早将于2015年4月把从瑞萨电子收购的山形县鹤冈市半导体工厂投入CMOS传感器的量产。索尼提出的中长期计划是，将CMOS传感器产能提高至总计每月约7.5万枚。
据日本调查公司Techno Systems Research统计，2013年索尼CMOS传感器的全球份额（按金额计算）为33％，排在首位。将借助增加设备投资应对需求增长，保持首位宝座。
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