机身仅厚6mm iPhone 7和7 Plus传闻陆续曝光

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机身仅厚6mm iPhone 7和7 Plus传闻陆续曝光
  作者 : 网络整理   来源 : 迪派网

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iPhone 7和iPhone 7 Plus预计也会像iPhone6S一样，在明年9月推出，不过笔者认为现在iPhone7还未正式投产，传闻可信性不算很高，大家可当作一般的茶余饭口话题与朋友讨论。

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iPhone 7和iPhone 7 Plus在规格上，有传会采用A10 CPU，内存方面，iPhone 7会设有2GB RAM，而iPhone 7 Plus将会配置3GB RAM。由于iPhone 6S与iPhone 6S Plus规格上除了屏幕大小及电池容量的分别外，只是iPhone 6S Plus配有光学防抖镜头。此次iPhone 7 Plus 如果采用3GB RAM，将会令产品差异性更大，预计可吸引更多用户入手规格更高的iPhone 7 Plus。

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iPhone 7，有传会与iPhone 6和iPhone 6S Plus一样，同样设有2个版本，分别是设有4.7英寸屏幕的iPhone 7，5.5英寸屏幕的iPhone 7 Plus。而设计上，传闻iPhone 7和iPhone 7 Plus机身只有6mm厚，是最薄的iPhone手机。

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每年新一代iPhone的传闻消息，都会传足一年，直至产品推出为止。今年也不例外，在iPhone 6S推出后，iPhone 7的传闻已陆续在网上曝光，最新一则的传闻，是iPhone 7同设两版本，而iPhone 7 Plus还可能采用3GB RAM，使产品差异与iPhone 7更大。

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编者按 : 每年新一代iPhone的传闻消息，都会传足一年，直至产品推出为止。今年也不例外，在iPhone 6S推出后，iPhone 7的传闻已陆续在网上曝光。