为使高速连拍记录的影像能够同时实现连续高速存储，1D X Mark II提供了双存储卡槽设计，其中卡槽1支持CF卡，卡槽2则为CFast卡槽，1D X Mark II也因此成为EOS系列首款支持CFast2.0存储卡的机型。借助读取和写入速度都更快的CFast2.0存储卡，1D X Mark II可支持不限张数直至卡满的JPEG图像或者约170张RAW图像连续记录；而采用UDMA7规格CF卡，则可实现不限张数直至卡满的JPEG图像或者约 73张 RAW图像连续记录。
为了帮助用户更加轻松地得到高画质影像，1D X Mark II将更多影像处理功能植入机身内部。以往需要在电脑上使用Digital Photo Professional软件才能实现的数码镜头优化功能，如今可以直接在机内使用，更加方便地进行镜头像差补偿，校正由于衍射现象和低通滤镜等导致的光线变化，即刻实现更高画质的影像。同时，1D X Mark II还内置了针对JPEG图像的畸变校正和衍射像差校正功能，其中衍射像差校正功能使得在使用小光圈拍摄时，由于衍射现象造成图像质量下降的问题得到有效改善。
网口。曾经应用在EOS 5DS/5DS R上的照片风格功能的精致细节选项，也被EOS-1D X Mark II所采用。该功能可强调出纤细的线条及细小部分的边缘，并使轮廓更细致，在表现细腻的质感及被摄体细节的轮廓时效果很好。此外，EOS-1D X Mark II还具备了照片剪裁和重新定义照片文件大小功能，可以快速完成相关操作，方便即刻分享。
1D X Mark II具备对焦点红色显示功能。该功能将更利于用户在暗环境下识别、选择对焦点。EOS-1D X Mark II配备的智能信息显示光学取景器II，可借助背透型液晶面板在取景器内显示多种设置情况，在保持观察取景器的状态下，即可确认及设置拍摄模式、白平衡、驱动模式、自动对焦动作、测光模式、图像画质、光源闪烁检测等，还可确认曝光参数，或显示电子水准仪以校正相机倾斜等，使光学取景器的取景拍摄变得更加快捷舒适。
1D X Mark II采用了EOS-1D系列一直以来的镁合金机身，实现了高强度、高刚性和轻量化。约40万次寿命9的快门组件也保证了摄影师在高拍摄负荷状态下的长期稳定的使用，在操作部分和外壳接缝处实施防尘防水滴处理，实现了高效的防尘防水滴性能，能有效防止雨水、雪、灰尘等进入相机内部10。此外，EOS-1D X Mark II还在机身内部加入了散热导管设计，当进行长时间连拍时，CMOS图像感应器以及影像处理器由于进行大量数据计算，会产生较多热量，该设计可以有效地将相机内部的热量传导到外部。
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