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来源：佳友在线据台湾媒体Digitimes报道，联发科首款10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产。
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据悉Helio X30将是联发科的第2代10核心处理器，除了制程将由目前的20nm提升到10nm制程之外，其核心包括2个2.8GHz A73、4个2.2GHz A53以及4个2GHz A35核心。GPU部分则为4核心PowerVR 7XT GPU ，同时支持2600万像素相机、双镜头相机以及VR应用等。
此外，Helio X30将会支持4通道LPDDR4，最大容量8GB，储存方面则加入最新的UFS 2.1标准。基频架构将支援3载波聚合，包括Cat.10到Cat.12全频段，未来将定位在中高阶智能手机上使用。
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狗仔卡
发表于 2016-8-11 09:13
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